记者10月21日得悉，成都奕成科技股份有限公司近来成功完结板级高密FOMCM渠道批量量产，成为中国内地现在仅有具有板级高密FOMCM产品量产才能的公司，标志着奕成科技在FOPLP先进封装范畴的又一重大打破。该产品完结了多芯片集成的高密度封装，选用多层高密度重布线层（RDL）互连技能，成功将多颗Chiplets小芯片进行体系集成封装。

  跟着人工智能技能的继续不断的开展，AI芯片商场进入到了一个史无前例的黄金时代，无论是在无人驾驶、智能设备，还是以ChatGPT、百度文心一言等为代表的大言语学习模型，AI芯片的需求激增，推进了整个半导体职业的技能立异。但是，面临海量数据处理和杂乱核算的需求，传统芯片封装技能已显得绰绰有余，怎么提高芯片功用、缩短上市周期一起操控本钱，成为AI厂商们亟须处理的问题。

  “伴跟着全球终端商场的多样化开展需求，板级高密封装成为提高芯片功用的抢先处理方案。本次板级FOMCM渠道的批量量产，是公司技能开展的又一里程碑。奕成科技将经过与产业链同伴协同协作，继续推进板级封测技能的立异开展，为全球客户供给杰出的一站式板级体系封测服务。”奕成科技董事长李超良表明。

  据悉，FOPLP运用方形基板进行IC封装，相较于圆形12寸晶圆级封装，其运用面积添加，产出功率可提高4-6倍之多，提高了出产功率。方形基板能摆放更多的芯片，出产功率提高，涂布、切开等工艺过程中糟蹋的资料削减，一起单次曝光面积大，应对大尺度体系集成时无须拼接，整体本钱相对下降。此外，在技能优势上，具有包容更多I/O数、体积更小、效能更强、节约电力耗费等特色。

  本次量产的产品首要运用在于AI范畴，相同适用于智能核算、无人驾驶、数据中心等多个前沿范畴。奕成科技团队先后霸占了再散布层RDL线宽线距、大板翘曲，芯片对位焊接，大板电镀、研磨均匀性等业界公认的技能难点，满意了AI芯片关于高带宽、低推迟、低功耗等功用的严格要求，特别是在大算力需求的AI使用场景下，该产品供给了优异的处理方案，完结了立异性的技能打破。

  记者了解到，奕成科技自2017年便布局板级高密封装赛道，切入商场先机，具有深沉的技能储备和丰厚的量产经历，可完结2um线宽线距高密布线、高精度芯片与芯片（Die to Die）对位等抢先工艺，经过继续提高芯片功用密度、缩短互联长度、添加体系重构灵敏度，一直在优化大板封装的产出效能和产品品质。

  据介绍，坐落成都高新西区的奕成科技板级高密封装工厂总投资55亿人民币，于2023年4月完结投产，12月完结第一批产品量产交给, 本次板级高密FOMCM渠道批量量产后，公司将加快产能爬坡，继续满意高端使用的开展需求。