9月5日，在2023智博会专场发布活动上，北京理工大学重庆微电子研究院（以下简称北理微电院）带着三组先进智能感知产品亮相。

  北理微电院是国内微纳传感领域最前沿的科研机构之一，正积极融入重庆智能网联新能源汽车、新一代电子信息等地方产业。2021年，该研究院正式落户西部（重庆）科学城，经过两年多努力，已建成一个国内领先的先进微纳工艺研究中心和六个前沿科研实验室，形成了1+6的高性能智能传感器全链研发体系，并集聚了超过100人的研发团队。

  基于此，北理微电院在MEMS传感器和硅基CMOS集成电路两大领域取得丰硕成果，已成功开发处于国际前沿水平的MEMS芯片和硅基CMOS芯片各10多款，包括MEMS微镜系列芯片和CMOS毫米波收发系列芯片，研发出多款CMOS-MEMS多功能集成芯片。“这些功能强大的芯片，可应用于各种先进感知。同时，我们正持续攻关，研发全波谱覆盖、全域感知的集成声光电微纳系统。”北理微电院院长谢会开在发布现场表示。

  在汽车制造领域，高性能、低成本的3D相机需求巨大。现场发布的激光投射芯片及组件采用国内首创集成位置检测技术，该激光投射芯片，相较于DLP采用的DMD芯片具有尺寸小，成本低，可国产等优点。同时采用聚合物沟道填充（PTF）电隔离技术，解决了电串扰问题，明显提高器件的可靠性。

  目前，该院已可小批量生产该MEMS结构光投射模组，实现了从芯片到模组到3D相机的技术完全自主可控。基于上述激光投射模组的3D相机，将在柔性装配、智能安防、智慧医美、无人驾驶等行业大范围的应用。

  MEMS电热微镜阵列芯片除了用于激光雷达外，还可以广泛应用于无掩膜光刻、天文观测、空间光通信、光交叉互联（OXC）、光纤通信、高光谱成像等领域。

  该芯片可在保证大光学口径的同时，大幅度的提升扫描角度和速度。通过20多年的研发技术沉淀，北理微电院MEMS团队研发出世界领先水平的MEMS电热微镜阵列芯片，其镜面填充率可达80%以上，光学口径可达100mm*100mm。

  北理微电院毫米波团队经过十多年的技术研发沉积，成功推出一款硅基CMOS毫米波相控阵前端芯片及模组，通过采用硅基CMOS技术，可明显降低成本，并减小体积，还实现了从毫米波雷达芯片设计，到封装，到模组的完全自主可控。

  毫米波多通道相控阵前端芯片及组件同样是国际领先产品。该产品能显著改善相控阵前端的体积、功耗、成本，且便于将大规模数字电路和射频电路集成于同一芯片，可应用于汽车、飞机、船舶等各类载具上毫米波相控阵机制的通信系统，实现相控阵天线的低成本小型化发展。

  该款毫米波相控阵模组除汽车雷达和V2X外，还可以大范围的应用于无源成像、5G/6G通信、低轨卫星通信、载具间通信等领域。

  谢会开院长表示，接下来，研究院将继续努力研发更多高性能的CMOS-MEMS先进感知产品，力争为重庆智能网联汽车发展添砖加瓦。

  近年来，西部（重庆）科学城围绕“33618”现代制造业产业体系围绕渝地区双城经济圈建设，始终按照补链条、聚人才、建平台、优环境的思路，系统性培植集成电路产业，形成从设计、制造到封装测试的芯片全产业链，致力打造全国上限功率半导体和重要的集成电路特色工艺研发制造基地。

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