从4G到5G，更高的速率、更低的时延、更高的安全性以及更灵活的业务部署能力，正拉动各行各业加快速度进行发展。在通信速率快速提高的要求下，射频前端器件的数量也在快速增加，射频前端高度集成化成为发展的新趋势，并逐渐形成由分立器件走向模组的趋势。

  前端器件中，占比突出的就是滤波器，射频滤波器作为无线通信射频前端核心器件，对我国5G、6G通信产业高质量发展具有至关重要的作用。2022年，全球与中国射频滤波器市场容量分别为165.87亿元（人民币）与54.12亿元，预计全球射频滤波器市场规模在预测期将以11.50%的CAGR增长，预估在2028年达319.29亿元，中国市场也有望翻倍增长。

  巨大的发展前途背后必然是无数企业默默的耕耘，针对行业发展形态趋势，近期，OFweek维科网采访了星曜半导体副总经理贺宽羽和市场副总监贾茹，从产品和发展历史出发，洞察整个中国滤波器行业的当下与未来。

  作为高技术门槛的产业，随着5G时代的到来，在高集成度、高功率、高频化的趋势下，智能手机各频段工作频率愈发密集，频带隔离难度日益提升，带宽、插入损耗和尺寸等性能要求也进一步提升，这些都对滤波器的设计和生产提出更高的挑战。

  近期，星曜半导体推出了超高性能B3、B2、B25双工器及GPS LFEM模组产品，其中，B3双工器凭借插损小、抑制高、隔离度高等优势，在行业内处于领先水平。B2双工器，带内插损小，带外抑制高，稳定性很高。而B25双工器，是技术挑战性较大的一款产品，带外陡降和抑制表现突出。

  就模组而言，GPS LFEM作为量产的第一颗射频前端模组芯片，也是公司推出的首款双频全自研芯片，在抗干扰抑制能力和接收灵敏度方面表现突出，贺宽羽提到，该款芯片现已在一些客户中实现了量产，大多数都用在导航和定位等功能。未来，星曜半导体也将不断聚焦该技术，推出更多高集成度的射频模组芯片。

  值得关注的是，本次新品发布距离上次推出新产品仅过去一个多月，如此高的出新频率，来自于厚积薄发的研发实力，在射频前端模组方面，公司以滤波器技术平台为基础，同时吸引了一批优秀的有源芯片设计人才，组建了一支完整的强大的射频模组芯片研发团队。在谐振器、工艺、PDK、设计仿真、封装、测试等方面，星曜半导体也在不停地改进革新、积累，建立了自身独特的研发体系，滤波器研发技术平台化已完成，并将不断持续精益。

  近几年来，受国际环境、技术进步、政策等影响，中国本土芯片去美效应不断凸显，为本土滤波器公司可以提供了难得的发展机遇。星曜半导体一直聚焦滤波器和模组芯片，以此为核心，已形成了三方面的优势：

  其一是人才优势，星曜半导体重视人才积累和培养，在滤波器和射频前端模组芯片两个领域的核心研发人员，均拥有海外博士学位以及多年国际射频芯片企业产品研制工作经历，研发团队齐心聚力，并在此基础上形成了第二大优势，即团队协同优势，能够做出高性能的模组芯片，来自有源芯片技术团队和无源芯片技术团队高度配合，星曜半导体也是国内少有的有源与无源技术团队较为完整并能够发挥协同作用的公司。第三大优势来自供应链，经过与多家国内或国际一线半导体制造商的长期密切配合，星曜半导体构建了较为成熟的供应链体系，能够充分支持工程研发和量产。

  贺宽羽表示，半导体企业的竞争优势，最底层的就是是公司的技术实力，最终表现为客户对公司产品的认可。在客户服务方面，星曜从始至终坚持“以技术为根本，以客户为中心”的理念，不断加大研发投入，进行技术积累和技术突破，形成完整的全自研技术优势。

  在不断钻研技术的同时，星曜半导体也始终关注使用者真实的体验，坚持围绕客户的真实需求开发产品，让高品质的产品能真正深度服务客户，形成市场与技术的正反馈。

  今年初，在“寒气”依然的境地里，星曜半导体顺利完成了数亿元的融资。贾茹表示，尽管在过去很长一段时间，我国半导体产业基础薄弱，发展时间短，冲击难以避免。但半导体产业核心技术自主可控是必然趋势，射频行业亦是如此，目前PA、开关等国产化程度已经较高，滤波器和模组芯片国产化之路也已经开启，道阻且长，但前途光明。

  本轮融资后，公司将在资金的支持下进一步壮大优势：继续加强技术团队建设，巩固优势，吸引国内外优秀的技术人才加入，巩固研发力量，在此基础上进一步丰富射频前端滤波和模组产品。

  目前，星曜半导体的大量产品已确定进入客户场景并实现量产，积累了大量经验和用户反馈，未来，将针对客户的真实需求，向更大的市场迈进。面对中国企业的出海大潮，星曜半导体也正考虑全球市场应用，已逐步开发出国际频段滤波器产品，同时重点研发高集成度的发射、接收射频前端模组芯片，包括LFEM、DiFEM、PAMiF、LPAMiD等。

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