OFweek 2021人工智能在线系列活动】-汽车电子技术在线会议暨在线展

  IC设计，Integrated Circuit Design，或称为集成电路设计，是电子工程学和计算机工程学的一个学科，其主要内容是运用专业的逻辑和电路设计技术设计集成电路（IC）。IC设计是将系统、逻辑与性能的设计的基本要求转化为具体的物理版图的过程， 也是一个把产品从抽象的过程一步查看详情

  步具体化、直至最终物理实现的过程。为完成这一过程， 人们研究出了层次化和结构化的设计方法：层次化的设计方法能使复杂的系统简化，并能在不同的设计层次及时有效地发现错误并加以纠正；结构化的设计方法是把复杂抽象的系统区别划分成一些可操作的模块，允许多个设计者同时设计，而且某些子模块的资源可以共享。

  最新资讯兆驰半导体、国星半导体等公布Micro LED专利本周，兆驰半导体、国星半导体、惠科股份、长虹电子均公示Micro LED相关专利。 01 兆驰半导体：披露两则Micro LED专利 本周，江西兆驰半导体有限公司两项Micro LED专利均有新进展

  Bourns?SRP1060VR系列的垂直安装设计可在狭小的空间内实现高效的电路布局，可有效散热以确保设备稳定性

  2024年5月20日 - 美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，推出全新屏蔽功率电感器，该系列具有极高的电流能力、低啸叫噪音和低 DCR。随着越来越多数数据驱

  Kanthal康泰尔创新工业电加热Globar SiC元件，为延长玻璃浮法锡槽寿命带来革命性突破

  自20世纪50年代起，浮法工艺使玻璃制造业在平板玻璃的平滑度方面取得了慢慢的升高的成就。为适应当今科技加快速度进行发展和市场需求多元化的挑战，浮法玻璃制造业正在面临新一轮的行业变革。如何进一步提升浮法锡槽的质量，优化其加热性能和常规使用的寿命成为行业革新的关键

  革新内存技术，江波龙发布512GB CXL AIC扩展卡，赋能AI与高性能计算

  人工智能大模型计算、高性能计算（HPC）以及数据中心等行业的迅猛发展，对计算机系统内存性能的需求日益提升，业界对具备高带宽、低延迟性能且超大容量的内存需求也愈发迫切，以支持CPU和GPU进行高速、大吞吐量的浮点运算

  瑞萨Quick Connect Studio实现颠覆性改变，赋予设计师并行开发软硬件的能力

  2024 年 4 月 10 日，中国北京讯- 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布其基于云的嵌入式系统模块设计平台Quick Connect Studio推出全新功能并扩展产品覆盖范围

  研华推出新款SKY-602E3 GPU服务器，紧凑的塔式设计提供更多AI可能

  全球工业物联网品牌厂商研华科技近期推出了SKY-602E3 塔式机身GPU服务器。此款产品外形设计将力量、高效、紧凑融合在一起，标志着研华在AI应用领域的一大进步，给使用者提供更多AI应用场景。&nb

  Bourns 推出全新BMS 信号变压器 专为更高能量储存电池管理系统应用优化而设计

  2024年2月28日 - 美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，全新推出单通道基本绝缘变压器，其平面结构针对电池管理系统 (BMS) 应用进行了优化。Bour

  Cirrus Logic、英特尔和微软联手推出全新参考设计，打造“超酷、安静和高性能”的PC

  Cirrus Logic(纳斯达克代码：CRUS)近日宣布与英特尔和微软在全新的PC参考设计上进行合作。该设计将采用Cirrus Logic的高性能音频和电源技术和英特尔即将推出的代码为Lunar Lake的客户端处理器