集微网消息，4月17日，上交所正式受理了广东利扬芯片测试股份有限公司（以下简称“利扬芯片”）科创板上市申请。

  招股书显示，利扬芯片是国内知名的独立第三方集成电路测试服务商，主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸等晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。

  自成立以来，利扬芯片一直专注于集成电路测试领域，并在该领域积累了多项自主的核心技术，已累计研发33大类芯片测试解决方案，可适用于不同终端应用场景的测试需求，完成超过3,000种芯片型号的量产测试。公司自主研发设计的条状封装产品自动探针台、3D高频智能分类机械手等集成电路专用测试设备已运用到公司的生产实践中。公司为国内知名芯片设计企业提供中高端芯片独立第三方测试服务，产品主要使用在于通讯、计算机、消费电子、汽车电子及工控等领域，工艺涵盖8nm、16nm、28nm等先进制程。

  凭借高品质的测试服务和业内的良好口碑，利扬芯片与汇顶科技、全志科技、国民技术、东软载波、博通集成、锐能微、比特微、西南集成、中兴微、智芯微、紫光同芯、集创北方、博雅科技、华大半导体、高云半导体等诸多行业内知名客户达成了战略合作关系。

  利扬芯片表示，公司自成立至今从始至终坚持把技术创新作为提升企业核心竞争力的根本手段之一，报告期内，公司研发费用分别为1,097.62万元、1,256.03万元和2,199.13万元，占当期营业收入的占比分别是8.49%、9.08%和9.48%。

  截至本招股说明书签署日，利扬芯片拥有75项专利、8项软件著作权。此外，公司正申请且已受理的专利为36项，其中发明专利16项。

  报告期各期，利扬芯片主要经营业务收入主要来自于晶圆测试和芯片成品测试两大类，二者出售的收益合计额分别为12,515.28万元、13,348.09万元和22,552.64万元，占据营业收入的比重分别为96.78%、96.46%和97.20%，主营业务突出。

  高端测试平台是基于测试频率高于100MHz或通道数大于512PIN的检测系统，其并行测试效率、可靠性、稳定性、精密度、一致性等指标处于全球领头羊。受芯片本身工艺制程、设计架构等因素的影响，芯片本身就具有价值高低的区分，通常高价值的芯片如SoC、FPGA、AI等芯片选用高端测试平台，使得该平台具有较高的溢价空间。

  中端测试平台是基于测试频率低于100MHz或通道数小于512PIN的检测系统，主要是针对市场上应用领域比较广泛的芯片，如MCU、触控、指纹、电源管理等芯片，订单量和测试需求相对稳定。

  利扬芯片本次拟向社会公众公开发行人民币普通股不超过3,410万股股票，占发行后总股本的比例不低于25%，募集资金将按重要性投资于以下项目：

  芯片测试产能建设项目为利扬芯片主营服务产能扩充项目，主要建设目的为提升公司晶圆测试、芯片成品测试等主要服务的能力，将新增100套/台集成电路测试设备，产能扩建有利于提升公司集成电路测试服务的效率和交付能力，积极做出响应市场需求变化的节奏，为公司抓住市场发展机遇奠定基础，从而进一步巩固公司在集成电路测试行业的优势地位。

  此外，利扬芯片拟通过研发中心建设项目进一步引进集成电路测试领域的优秀研发人才，购置先进的研发及实验设备，对公司现在存在核心技术、基本的产品以及战略规划中未来拟研发的新技术、新产品及新兴应用领域进行长期深入的研究和开发。项目投向属于科学技术创新领域。

  利扬芯片表示，这次募集资金投资的项目投产后，将扩大主营业务的生产规模，优化公司的产品结构，提升产品技术上的含金量，增强公司的市场竞争力及抗风险能力。

  关于公司未来的发展的策略，利扬芯片表示，公司的核心业务为集成电路测试服务。公司将坚持自主创新的发展道路，逐步的提升研发与创造新兴事物的能力，提升服务技术的全面、高效等，从而进一步提升在国内市场的占有率，同时，公司将努力加强品牌建设，致力于将公司发展成为国内领先、世界知名的集成电路测试服务商。(校对/GY)