首先介绍一下我国IC产业的现状，依据市场调研公司发布的2004年全球50家半导体企业的排名，很高兴的是中国的中兴国际以销售额9.746亿美元排到了第50名。

  2004年国内设计业的总投片量占到了全部产能的六分之一。2004年IC设计业在IC产业中的比重上升到了13％，芯片制造业比重上升到了31％，封装和测试业的比重下降到了55％。预期月来四年销售额增长率将达到70％，照此计算2008年全行业收入将达到100亿美金。但是目前大陆地区设计行业规模还是很小的，2003年我们整个集成电路设计行业收入只相当于中国台湾地区收入的十一分之一，还比不上台湾地区威盛一家的营业额，而且我们设计产品大部分档次偏低，利用率也偏低。发展集成电路产业，各个地方发现出了极大的积极性，2004年深圳IC设计业总产值突破25亿，但全国IC设计业总产值的23％。深圳有IC设计企业120家，从业人员达到5000人，专业设计人员超过3000人。2005－2007年，北京将投入3.9亿元进行多功能芯片的研发。去年中关村系统集成促进中心正式揭牌，这一个标志中关村郑重进入高端芯片的设计领域。

  国内外的一些投资情况，中外创投机构在2004年共对253家大陆和大陆相关公司进行的投资，投资的总额12.69亿美元，创历史上最新的记录。IC业受追捧，设计领域最热，统计资料表明，2004年IC行业以4.24亿美元的总投资额位居各个行业榜首。2004年投资大多分布在在集成电路设计领域，有超过30家IC设计企业获得了总计3.53亿美元的投资，而2003年只有16家IC设计企业获得的总计4000多万美元的投资。

  我们集成电路设计产业目前的现状，2004年集成电路设计业已拥有421家企业，从业人员约1.65万人，2003年集成电路设计产值是57.6亿元，2004年达到了81.5亿元，但是我们主要的产品还是低端的产品，占IC设计业的50％。低端芯片占市场主流格局该我国并没改变。2004年我们涌现出了许多系统集成芯片，以及一系列我们自主标准的芯片，而且我们的芯片都普遍才能了比较高端的设计。除了传统的专业集成电路设计方法以外，我们开始选用集成电路知识产权的平台来构建系统集成的设计方法。2004年我国IC设计水平，这里排列的是一些国内的设计企业设计的一些主要的芯片，我们国内的IC设计公司面临在技术主要的挑战像IP的授权、算法、低能耗设计等等。这里面是2004年我国开发的中高端的芯片，大多分布在在通讯、无线、音视频处理等领域。但是低端芯片仍然是我们的祖国的设计的主流，在中国前十的公司中有七家企业主要是以设计生产低端芯片为主，这些低端芯片最重要的包含四位、八位的MCU等等。这一些产品的共同特点是以低成本的优势取代原来进口的IC。

  与此同时，国内集成电路发展非常迅速，包括Intel、IBM在内的多家大半导体公司已向65纳米进行过渡了，据说IMD在2005年中期100％的芯片将采取90纳米，2006年过渡到65纳米。新加坡的代加工厂已经建立了300毫米的原晶片厂。美日仍然领先，2004年全球50家半导体公司有23家在美国、13家在日本、6家在台湾，三家在欧洲、三家在韩国，新加坡和加拿大各一家。另外半导体合作联盟的趋势在增加。

  下面我把2005年微电子的一些技术展望做一个简单的介绍，有些技术方面的东西就简单过一下。其中在微处理器方面，各位明白过去所追捧的主要是提高频率，一直在提高频率，但是到了2004年以后整个情况出现了变化，微处理器的几个另军的公司，像Intel和IMD不在一味的提高微处理器的时钟频率，而是在并行处理，就是在一个微处理器里面放上两个或者是多个微处理器来提高性能，这是一个发展的主流的趋势。另外就是硬件虚拟化的技术，使微处理器可以同时运行多个技术，提高处理效果。微控制器，国内主流还是八位的，但是现在国际已经向34位转换了，另外它的变化就是融合更多的功能。存储器技术就不详细的介绍了，进展非常积极。DSP就是数字信号处理器继承迈向了新高。另外可变成的逻辑器件的高性能和低成本并行。汽车电子我讲一下，汽车电子目前是半导体行业的一个新宠，2004年英飞凌宣布投资10亿美元兴建汽车IC工业、以及扩大该公司美国底特律区域汽车IC业务。

  中国集成电路设计人才的情况，我国每年理工科毕业生中真正与集成电路设计相关的专业人才非常有限，2002年全国高校设立微电子专业的总共才有十几个，每年从IC设计和微电子专业的硕士生只有二三百人。IC设计人才需要具备实际的工程经验，但是获得真正的工程经验也不容易，真正具备工程经验的设计师非常缺乏。

  下面我再次把西北工业大学的情况给大家介绍一，我们西北工业大学位于西安，是我们国内惟一一家以发展航空航天航海三航为特色的远销。随着整机系统对微电子系统的迫切需求，促使了我校微电子行业的发展，西北工业大学在1982年就开始了IC设计的研究，可以说国内最早从事该领域研究的单位之一。20多年来我们设计研究成功了近20多种高性能芯片。早在1986年我们就用标准概念的设计方法，设计完成了解码通讯的芯片。在1990年我们研制成功了中国航空工业的第一块大规模集成电路，这个主要是在飞机上应用。在1996年我们出现了第一个系统集成系统。2003年我们研究成功了一个嵌入式的微处理器，我们叫做龙腾R1，这个获得的教育部科学技术进步一等奖。西北工业大学的微电子设计，我们大家可以说走过这么一个过程，首先是做反向设计，就是人家芯片过来我们解剖出来，最后我们正向设计，我们已发展到全正向设计，我们现在国内很多产品已经在用这种芯片，只要你拿着他的说明书，把他的指令系统，或者他的接口，我们不有必要进行任何分析，我们都能够准确的通过我们的体系结构设计，最后设计出来的芯片都和他们的一模一样。在今年我们将推出三款龙腾芯片，一个是龙腾S1，我们采取的办法是把它上面的133兆在内的五块芯片全部集成起来，和市场上所有的机板全部兼容，这个芯片今年8月份可以出来，这个芯片据说国内有30多家公司正在销售，价格从2000－20000万元不等。还有一个是龙腾R2，也是今年8月份可以拿出来。还有一个是龙腾T1，实现驱动控制电路单片集成，性能指标达到而且部分超过目前国际市场同种类型的产品的水平。我们西北工业大学微电子设计重点是开发高端产品，主要开发高性能的微处理器，未来三年我们计划是要设计74系列芯片，另外就是奔腾芯片，我们把它当核最后完成我们的芯片，还有液晶显示的驱动芯片。

  微电子设计我们大家都认为是人才需求非常大的，但是发展非常快，我们自己这样分析了一下。首先微电子设计不同于一般学科，也不同于软件学科。首先它对软件硬件需求非常高，投入非常高，人才非常少。所以说微电子设计尊准门槛比较高，也限制了中国微电子产业的发展。我们大家都认为应该以重点实验室、工程中心为平台，建设配套的实验室的条件环境，影响一支团队，微电子不是一个教师带几个学生就可以发展的学科，是需要依托一个整体的团队。我们学院在人才教育培训方面的一些思想是这样的，我们除了采用的办法一个是我们的教材很少，是国内比较新的学科，我们基本采用自己编写和引进的一些新的课程教学体系，选择一些优秀的教材，接着进行一些学习，IC设计案例的开发。而且我们肯定要在教学中重视实践，把学生作为一个完整的设计团队的方式，完整的设计一个芯片。

  最后我们西北工业大学的集成电路设计是有开放性和国际化的，首先依托学校在社会上、人员上、师资上来投资，另外我们在西北工业大学国家的科技园里面建立了基地，同时我们依托西安的国家IC产业基地，和国际著名的像英飞凌进行一些人才交流、技术培养和训练和教师培训的东西。由于时间关系，就简单的把我们集成电路设计人才的一些自己的观点给大家讲一下，也不当的地方，请各位批评指正。